10月20日，半導體設備研發制造企業聚時科技宣布完成數億元人民幣B輪股權融資。本輪投資由上海國投旗下上海科創集團、松江國投及紹興越城區集成電路產業基金等機構共同參與。
據了解，在本次B輪融資之前，聚時科技已獲得來自北京集成電路尖端芯片基金以及老股東華成創投、華源投資等機構的投資。公司創始人兼CEO表示，對新老投資方在公司發展過程中給予的支持表示感謝。他指出，受益于中國半導體行業的快速發展，公司業務在2025年預計將實現快速增長。本輪融資資金將主要用于加速公司產品迭代，適應市場形勢，擴充半導體設備制造產能，加大市場拓展力度，推動公司發展更上層樓。
聚時科技是一家專注于半導體缺陷檢測設備研發的“國家級專精特新小巨人企業”及“國家高新技術企業”。公司致力于通過人工智能技術提升集成電路制造水平，核心產品包括AI驅動的半導體缺陷檢測與量測設備，以及AI良率分析與管理系統。
在技術團隊方面，聚時科技的核心成員來自全球知名研發機構及半導體設備企業，具備AI大規模深度學習、高精度光學、微納精密機械及半導體整機系統等領域的跨界技術積累與研發能力。目前，公司在上海松江、上海張江及浙江紹興建有半導體設備生產無塵車間。
截至報道時，公司累計申請專利410余項，其中已授權200余項，并承擔了多項政府科研攻關項目。據公開信息，公司產品已交付多家半導體制造企業及世界500強客戶。
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